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玄戒O1：小米首款3nm旗舰处理器

2026-07-01

01 概述

玄戒O1是小米首款自主研发设计的旗舰手机SoC处理器，于2025年5月22日在小米15周年战略新品发布会上正式发布。芯片在仅109mm²的芯片面积上集成190亿超大规模晶体管——规模与工艺均对标行业第一梯队的旗舰性能。

玄戒O1在109mm²的芯片面积上实现190亿晶体管的高密度集成——相当于一个指甲盖的大小，兼顾性能与功耗。

玄戒O1的CPU采用10核4丛集设计，兼顾峰值爆发性能与日用能效：

•2× Cortex-X925 超大核：最高主频达3.9GHz

•4× Cortex-A725（3.4GHz）性能大核：承载持续高性能输出场景

•2× Cortex-A725（1.9GHz）能效大核：优化中等负载场景功耗

•2× Cortex-A520（1.8GHz）超级能效核心：针对日常轻度使用场景，大幅降低功耗

▎性能表现（GeekBench跑分结果）

•单核成绩突破3000分，多核成绩达9500分以上

•多核成绩进入行业第一梯队

GPU：16核Immortalis-G925

玄戒O1搭载Immortalis-G925图形处理器，一次集成16颗核心。

▎基准测试（GFX Bench跑分结果）

•曼哈顿3.1：330帧

•Aztec 1440p：110帧

玄戒O1内置小米第四代旗舰ISP影像处理器，核心能力包括：

•高速处理：每秒最高处理87亿像素，并且内置独立 3A 加速单元

•独立3A加速：自动对焦（AF）、自动曝光（AE）、自动白平衡（AWB）关键性能指标最高提速100%

•实时多帧HDR融合：硬件级实现，视频动态范围更高、「鬼影」更小

•AI智能降噪：硬化在ISP中，极暗光环境下信噪比最高提升20倍

•全焦段4K夜景视频：每一帧画面均经AI智能降噪处理

小米芯片之路始于2014年9月，历经11年探索：

•2014年：立项中端SoC项目

•2017年：发布小米澎湃S1

•2019年：转型研发小芯片

•2021年初：重启大芯片计划，直接挑战最新工艺制程

•2025年5月：玄戒O1正式发布。项目研发时间超过四年，截至2025年4月底研发投入达135亿元。

小米承诺芯片业务至少投入10年、超过500亿元，稳打稳扎、步步为营。2026年1月，玄戒O1荣获2025小米「千万技术大奖」最高奖项。

（数据来源：小米实验室）